대만 당국은 TSMC의 미국 시장 진출 확대가 대만의 반도체 산업 리더십을 약화시킬 수 있다는 우려 속에, 세계 1위 파운드리 업체인 TSMC의 수출을 자사 최첨단 기술보다 두 세대 뒤쳐진 기술로만 제한하는 새로운 수출 규정 도입을 검토하고 있다고 CNA가 보도했습니다. 이 규정이 시행될 경우, 현재 미국 내 첨단 팹 건설에 공격적으로 의존하고 있는 TSMC의 사업 확장에 차질이 생길 수 있습니다.

새로운 수출 정책의 핵심은 정부의 N-2 규정으로, 대만의 최첨단 기술보다 두 세대 뒤쳐진 공정 기술만 해외 생산을 허용하는 것입니다. 이전에는 N-1 규정을 고수하여 TSMC가 최첨단 제조 공정보다 최소 한 세대 뒤쳐진 모든 기술을 수출할 수 있도록 허용했습니다. 새로운 규정은 훨씬 더 엄격합니다. 세대 계산 방식에 따라 TSMC는 자사의 최고 기술보다 2년 또는 4년 뒤처진 노드만 수출할 수 있다는 의미가 될 수 있습니다.

린파청 국가과학기술위원회 부위원장에 따르면, 이러한 접근 방식에 따라 TSMC가 대만내에서 1.2nm 또는 1.4nm급 제조 공정을 개발하더라도 해외 수출에는 1.6nm급 제품만 사용할 수 있게 됩니다.

현재 TSMC의 애리조나 Fab 21 1단계 공장은 N4/N5 제조 기술로 칩을 생산할 수 있습니다. TSMC는 대만에에 3nm급 제조 공정（N3B, N3E, N3P 등）을 완벽하게 가동할 수 있는 여러 공장을 보유하고 있으며, 2nm급에 속하는 N2 생산 노드를 이용한 칩 대량 생산을 곧 시작할 예정입니다. 따라서 TSMC의 Fab 21 1단계 공장은 이미 N-2 규칙을 충족하고 있습니다. 하지만 TSMC가 2027년 Fab 21 2단계에서 3nm급 기술로 칩 생산을 시작하면, N3는 N2/N2P/A16보다 한 세대 뒤처진 기술이기 때문에 N2-2 규정을 충족하지 못하게 됩니다. 그러나 A16은 후면 전력 공급 네트워크를 갖춘 N2P 기술이지만, A16을 완전히 새로운 세대 기술로 간주한다면 Fab 21 2단계는 새로운 첨단 기술 수출 프레임워크를 충족하게 됩니다.

린 사장은 또한 TSMC의 연구 개발 인력 대부분이 대만에 남아 있으며, 회사의 연구 개발 기반이 정부 요구 사항에 부합한다고 강조했습니다. 실제로 이러한 엔지니어 및 과학자들의 집중은 회사가 해외에 생산 시설과 연구 개발 센터를 구축하더라도 미래의 공정 개발을 국내에 기반을 두도록 보장합니다. 린 사장은 또한 반도체 산업에 종사하는 모든 자격을 갖춘 인력은 규제 감독을 받으며, 이는 지적 재산과 장비 보호뿐만 아니라 인적 자본 보호까지 확대된다고 강조했습니다.

또한, TSMC의 향후 미국 투자는 기존 법률에 따라 검토될 것이며, 특정 기준을 초과하는 프로젝트는 경제개발부 투자위원회의 심사를 받아야 한다고 경제개발부 산하 산업개발국 부국장인 저우위신은 밝혔습니다.